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PCB怎么补泪滴?操作流程与方法

        补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处,防止机械钻孔时损坏铜膜走线,特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴,因此,将该操作称为补泪滴。
  

         目的防止机械制板的时候,焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂,因此,连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑,不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。
  

          操作:选择【Tools】〉【Teardrops】,快捷键T+E。打开【TeardropOptions】对话框进行设置。如下图所示:

  
  对话框面板介绍
  【General】
  1、该区域的【Pads】、【Vias】和【SelectedObjectsOnly】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围;
  2、【ForceTeardrops】选项是忽略规则约束,强制转换为焊盘或过孔加泪滴,此项操作也可能使DRC违规;
  3、【CreateReport】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。
  【Action】
  该区域用于选择设置是添加(Add)还是删除(Remove)相应范围的泪滴。
  【TeardropStyle】
  用于选择泪滴的形式,即由焊盘向导线过渡时添加直线(Track)还是圆弧(Arc)默认圆弧。


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